LED生产线死灯 1.绑定不良 芯片电极缺损、氧化、污染;绑定机调整不当;线材质量不好。2.静电击穿 生产设备与人员均需做静电泻放处理,任何环节有疏漏都可能 照成LED芯片界面被静电破坏。3.制程温控不当 烘干、

具体的原因我们还要具体的进行分析,进行解决。其一,LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯。这种情况会影响其它

控制方法:(1)分板时注意操作工艺:(2.)据实际情况可调整焊锡膏的金属份,提高抗拉力 4. 灯板短路引起死灯,检测方法:可在放大镜下目视或万用表测量 控制方法:灯板来料检验加大抽检力度,并知会供应商改良 5.

3. 鉴别虚焊死灯的方法 将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮,但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮,这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了

1、静电对led芯片造成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,变成一个电阻 2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析 3、鉴别虚焊死灯的方法 更多参考:http://bbs.big-bit.com/thread-413043-1-1.html 望采纳

将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上,用较浓的硫酸浸泡,使LED外部胶体溶解,胶体全部溶解后取出,在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况,就可以找出是一焊还是二焊的问题,是金丝球焊机那个参数设置不对,还是其它原因,以便改进方法和

静电放电(ESD)损坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害,而LED照明系统则须满足IEC61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kV接触放电,以防止系统在静电放电时有可能导致的过电冲击失效。LE

LED死灯分析方法

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复制自我自己的答案: :这是一本入门的书的,一开始可能是无聊的电阻并联串联之类的,到了后面就有的学了,值得你把整本书的知识完全记下来,现实生活中是肯定有用的,学完这本书,你就算是入门电子电路了,给你一个三极管,你也会自己设计一个放大电路了:分为两册,上册主要是讲三极管的相关电路,下册主要是讲场效应管的相关电路,这两本只讲一种元件,绝对的够专业,日本人写的,细得不得了,书写的习惯和国人有点区别,看起来有点头痛,但值得你一看:运放无处不在,功能强大,却是最容易被轻视的,国内的书最多也就是一节课就讲完了,在这里讲了400多页升级必备!:数字电路的开始,从门电路到8051,通俗易懂,还有仿真软件的应用,绝对能让你学会数字电路的 《8051微控制器》:8051的入门必备,一开始可能是很难看明白的,用心的看,会了就知道它的好了 没有一本是国产的书,这里的书是不能教你怎么考高分,看了这几本书,考试可能不到60分 但,你会学会真正实用的电子电路,注意!是实用,里面的电路都是以实际电路为主的,很少有什么RC,RE这玩意的。基本上,对着书里的电路,实际生活就能用的。
一些初级的电工原理或者无线电知识方面的书籍都会具有介绍原件的章节。不要指望一本书可以完整介绍全部常见原件。所以学习一门知识需要阅读许多书籍,随着普遍知识水平的提高,初级读物比较不容易购买,网上更少见。所以需要到大型新华书店按照自己水平寻找可以理解的书籍。快速提高的方法是寻找一个可以面谈的师傅,因为有时一个极其简单的问题可能在一个时间想尽办法就是得不到想知道的东西,这时师傅的作用就会充分体现三五句话就可以帮助你解答疑问。网上交流由于绘图说明不便捷所以个别问题不用图纸教学难以理解。以上仅供参考
  LED灯具损坏常见原因浅析   大功率白光LED作为新型绿色照明技术,有光转换效率高、能耗低、寿命长、无需维护等优点,逐渐被应用于各种照明领域。LED的长寿命是基于其安全的工作环境,对于LED照明来讲,主要有两种威胁影响其寿命:一是过电冲击,就是LED上施加的电流超过该LED技术数据手册中的最大额定电流,包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效,也可能发生在过电流冲击事件后许久才失效,缩短LED工作寿命。   LED灯具损坏的原因   LED 灯具失效一是来源于电源和驱动的失效,二是来源于LED器件本身的失效。通常LED电源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(EOS)以及负载端的断路故障。输入电源的过电冲击往往会造成驱动电路中驱动芯片的损坏,以及电容等被动元件发生击穿损坏。负载端的短路故障则可能引起驱动电路的过电流驱动,驱动电路有可能发生短路损坏或有短路故障导致的过热损坏。LED器件本身的失效主要有以下几种情况。   1.瞬态过流事件   瞬态过流事件是指流过LED的电流超过该LED技术数据手册中的最大额定电流,这可能是由于大电流直接产生也可能是由高电压间接产生,如瞬态雷击、开关电源的瞬态开关噪声、电网波动等过压事件引起的过流。这些事件都是瞬态的,持续时间极短,通常我们将其称为尖峰,如“电流尖峰”、“电压尖峰”。造成瞬态过流事件的情况还包括LED接通电源,或是带电插拔时的瞬态过电流。   对于汽车中的LED照明,ISO7637-2的瞬态抛负载浪涌冲击则是其正常工作的一个重要威胁。   LED遭受过电冲击后的失效模式并非固定,但通常会导致焊接线损坏,如图1所示。这种损坏通常由极大的瞬态过电流引起。除了导致焊接线烧断外,还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏,例如密封材料。   图1:LED焊接线烧断损坏。   2.静电放电事件   静电放电(ESD)损坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害,而LED照明系统则须满足IEC61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kV接触放电,以防止系统在静电放电时有可能导致的过电冲击失效。   LED PN结阵列性能将出现降低或损坏,如图2所示。ESD事件放电通路导致的LED芯片的内部失效,这种失效可能只是局部功能损坏,严重的话也会导致LED永久损坏。   图2:LED部分PN结损坏。   对于接近80%能量都转化为热量的LED照明设计而言,热管理和故障过热保护是其面临的一个挑战。理论和实践都已经证明,LED的性能和寿命是与LED的PN结工作温度紧密相关。当LED芯片内结温升高10℃,光通量就会衰减1%,LED的寿命就会减少50%。   您想切入LED产业吗,您想了解有关LED软灯条,硬灯条,模组显示屏的相关生产工艺与设备的选购,灌胶机的工艺,可以到LED博林来了解,免费指导,进行LED显示屏系列产品培训.如您还在为找LED应用设备及配件发愁,或为找加工厂商发愁,可加本人进行详谈!
我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况:其一,LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二,LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其它的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V),一般都要用串、并联来联接,来适应不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨,   1. 静电对LED芯片造成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流增大,变成一个电阻   静电是一种危害极大的魔鬼,全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数,造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体(ESD)静电可以达到三千伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉,关健是在实际执行时是否到位,是否有记录。据笔者了解一般的民营企业,防静电措施做得并不到位,这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录,即使做了接地电阻测试也是一年一次,或几年一次,或有问题时检查一下接地电阻,殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作,每年至少4次(每季度测试一次),一些要求高的地方,每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同,春夏天雨水多,土壤湿接地电阻较容易达到,秋冬季干燥土壤水分少,接地电阻就有可能超过规定数值,作记录是为了保存原始数据,做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格,接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做,只要将各种设备名称填于表格内,测出各设备的接地电阻记录在案,测试人签名即可存档。   人体静电对LED的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,静电环应接地良好,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则应接受相应的警示教育,同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只有500—600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或LED将受到不同程度的损害,有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了,这就是静电惹的祸。   封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业自己,将造成产品合格率下降,减少企业的经济效益,同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏,返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对LED造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300—400℃以上,过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。   2. LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析   2.1 封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成LED死灯的直接原因   一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本自然就高,受市场激烈竟争因素影响,为了降低制造成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘,铁的支架排要经过镀银,镀银有两个作用,一是为了防止氧化生锈,二是方便焊接,支架排的电镀质量非常关键,它关系到LED的寿命,在电镀前的处理应严格按操作规程进行,除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力,这就给了一些电镀企业有机可乘,使电镀的支架排镀银层减薄,减少成本支出,一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺,没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了,不要说使用了,可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的,不要说3—5万小时,1万小时都成问题。原因很简单每年都有一段时间的南风天,这样的天气空气中湿度大,很容易造成电镀差的金属件生绣,使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强,焊点与支架脱离,造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了,其实就是内部焊点与支架脱离了。   2.2 封装过程中每一道工序都必须认真操作,任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因   在点、固晶工序,银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行,多了胶会返到芯片金垫上,造成短路,少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样,点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上,造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢,所以点胶必须恰到好处,既不能多也不能少。焊接工序也很关键,金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处,除了时间固定外,其它三个参数是可调的,压力的调节应适中,压力大容易压碎芯片,太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好,功率的调节是指超声波功率调节,太大、太小都不好,以适中为度,总之,金丝球焊机各项参数的调节,以焊接好的材料,用弹簧力矩测试计检测≥6克,即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正,确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求,单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度,双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度,弧度的高低也会引起LED的质量问题,弧高太低容易造成焊接时的死灯现象,弧高太大则抗电流冲击差。   3. 鉴别虚焊死灯的方法   将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃,移开打火机,用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮,但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮,这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理,LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通,此时接通电源,LED就能正常发光,随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态,与内部焊点断开,LED灯就点不亮了,这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上,用较浓的硫酸浸泡,使LED外部胶体溶解,胶体全部溶解后取出,在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况,就可以找出是一焊还是二焊的问题,是金丝球焊机那个参数设置不对,还是其它原因,以便改进方法和工艺,防止虚焊的现象再次发生。   使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象,这就是LED产品使用一段时间后,发生死灯现象,死灯有两种原因,开路性死灯是焊接质量不好,或支架电镀的质量有问题,LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护,所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电,以及供电线路叠加的尖峰脉冲,都会使LED产品遭受不同程度的损坏。   总之发生死灯的原因有很多,不能一一列举,从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象,如何提高LED产品的质量,是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题,从芯片、支架挑选,到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高,才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上,选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路,增多并联路数,采用恒流开关电源,增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作,就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。