记得单片机的IO口要引多一点引脚出来，可以插上两三排排针供以后引出来用，杜邦线买多一点备用。其他的模块的话，流水灯是必学的 ，也就是LED加电阻即可；数码管显示；点阵显示；蜂鸣器（可做音乐程序）；矩阵键盘；AD/DA

自己制作个LED灯，可以用简单的串联电路。需要准备的材料有：LED灯模组、电池、电阻、导线或印刷线路板。不同的LED灯模组有不同的工作电流，查看说明书或者自己用电流表测出，然后使用合适的电池或串联电阻。将以上部件焊接在

烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接

单片机输出就是5V，你只要是接一个在5K以下，470欧以上的电阻就可以，可以根据你自己要求的亮度相应的加大或者减小电阻 一般就是1K的从一点，470也行

自己用电路板焊接一个单片机点阵. LED留水灯什么的,焊接技术差会加大电阻值,该用多大的电阻,电容

焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。1、然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。2、然后把上好焊锡

首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议使用尖头烙铁。️将单片机正确的摆放在焊盘上。由于焊锡膏具有粘性，单片机摆放好之

烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接

焊接元件。使用焊锡丝将元件焊接到电路板上。首先焊接电源引脚，然后焊接其他需要连接的引脚。请注意，焊接时要保持手部干燥，避免触碰其他元件或电路板。测试电路板。当所有元件都被焊接完成后，使用万用表或其他测试设备测试电

请问如何自己焊接单片机电路板?

可以直接：①电源→电阻→LED+→LED-→单片机IO（单片机→地），这个叫低电平驱动（负驱动）；②（电源→单片机）单片机IO→电阻→LED+→LED-→地，这个叫高电平驱动（正驱动）；①使用的是单片机IO 的灌电流，②使用的是

双色二极管中间的脚是公共脚，公阴的通过1K电阻接地，1，3脚接单片机的IO口，发红光或发绿光要一个IO至一，发黄光时两个IO口都至一。

电路如图接即可（去掉右边的按键和左边的电容）：一般单片机对LED灯的接法都是如此，因为单片机IO口的电流输出能力很弱，一般不使用单片机输出高电平驱动LED灯，一般使用灌电流的方法驱动，即，单片机输出低电平，吸收电流的方法。

这主要看你是想要高电平时亮还是低电平时亮，如果是端口高电平时亮时，可以通过一个1K的电阻将发光管接到GND就可以了。如果是输出低电平时亮的话，就需要接在电源和端口之间。可以直接焊接，可能要注意一下静电防护！请参

用导线，一端接5V电源，接一个1K电阻，再接到到LED的正极，LED的负极接到单片机的管脚。这样就可以通过程序控制LED 的亮与不亮了。中间需要用烙铁焊接，用锡丝，松香。

1、抽电流连接：将LED的阳极连接到单片机的输出引脚，阴极接地。当单片机输出低电平时，LED导通，电流从单片机输出引脚流出，经过LED流向地，形成回路。这种接线方式适用于需要低功耗、低电压的应用场景，因为LED只需要很小的电流

单片机上怎么接发光二极管

1、P0和P1连接16个LED阴极，一共64个灯。假设每竖着4个接一个管脚。2、假设P0.3控制一竖排4个灯。先让除第三层阳极其余都输出低电平，除P0.3之外所有阴极输出高电平。这时除要控制的灯，其他都熄灭了。3、让第三层

如果你是用51单片机来做的话，当然需要会51单片机才行，不过条条大路通罗马，做光立方也不只用单片机一条路可选，还有其他办法来实现，完全由硬件都可以实现的，只要你基本功扎实，什么都可能的。

你好！1、 第10脚应该接在 VCC上 2、ULN相当于反相器 3、输入高电平时，输出低电平，驱动设备工作

因为长宽高都是一样的所有我觉得哪个都行，主要是习惯问题。

可以点亮的，但最大电流只有20ma的话，由于8组LED轮流点亮，平均电流只有2.5ma,亮度是比较低的

1、P0口接上拉电阻，并且不能直接接后面的芯片，要通过总线驱动芯片，比如74245进行驱动加强；2、VCC换个大功率的电源，你可以大概算一下整个系统的功耗，然后在选电源时，留至少30%的功率余量。比如总功率可能在5W，那么你

我焊接好了光立方和51单片机板子 可是发现LED的亮度不够

焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。1、然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。2、然后把上好焊锡

焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

焊接元件。使用焊锡丝将元件焊接到电路板上。首先焊接电源引脚，然后焊接其他需要连接的引脚。请注意，焊接时要保持手部干燥，避免触碰其他元件或电路板。测试电路板。当所有元件都被焊接完成后，使用万用表或其他测试设备测试电

单片机焊接过程及注意事项如下：️首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议使用尖头烙铁。️将单片机正确的摆放在焊盘

单片机焊接过程及注意事项

首先焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置，（注意单片机引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于单片机不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。
焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。 1、然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。 2、然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置，（注意单片机引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。 3、把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。 4、焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于单片机不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。
51 P0口 要上拉
方法有两种，如下： 第一种方法 需要用钳子将LED的正极扭弯，这个弯,一定要小，正好露出LED外围打弯正合适，LED的正极折弯后留下的引脚长度必须大于LED的间距25.4mm,以确保有足够的重合位置以便焊接。 LED灯脚全部折好后，就可以焊接了，为了方便焊接可以在万能板上面钻几个3mm的孔，间距为10个洞洞，万能板的空洞间距是2.54mm，这样10个这样的间距是25.4mm正好是LED光立方灯之间的间距。当然最好是买一块长一点的万能板为宜，这样能放下放下8固定洞。 焊接细节，将一个LED正极的引脚靠近到另一个LED正极的打弯处，然后上焊锡焊接，焊接要光亮可靠，有一定机械强度。这样将全部LED焊接成8个一组的LED灯排待用。 焊接时避免用过多助焊剂，要不会粘到LED表面，影响外观。焊机避免正负2极短路。 第二种方法 需要借助一个工艺设备，这个东西可以自己动手制作，用这个辅助焊接当然要容易些。 焊接方法也是一样的，将一个LED正极的引脚靠近到另一个LED正极的打弯处，然后上焊锡焊接，焊接要光亮可靠，有一定机械强度。这样将全部LED焊接成8个一组的LED灯排待用。焊接小经验，由于LED灯脚有一定弹性，一个LED的引脚靠近到另一个LED正极的打弯处时，一松手就又弹远了，所以建议焊接时多掰一点，掰过了之后利用弹性将两个要焊接的引脚靠进，这样焊接会容易许多。这一步注意灯脚折玩的方向要一致。
这主要看你是想要高电平时亮还是低电平时亮，如果是端口高电平时亮时，可以通过一个1K的电阻将发光管接到GND就可以了。如果是输出低电平时亮的话，就需要接在电源和端口之间。 可以直接焊接，可能要注意一下静电防护！ 请参考！
#include sbit d1=P1^0; void main() { d1=0; } 51单片机上电复位之后所有I/O口默认为高电平，因此一般都会把LED的阴极通过三极管接在I/O上，LED阳极接VCC，则I/O为低时，LED亮。如果不这样接上电后所有灯都亮了就不爽了。
呢，不错的呢，亲。
烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。 焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。 扩展资料 1、焊接完成后，检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊，检查时可借助放大镜或万用表检测，若有漏焊，应用尖头烙铁进行补焊，最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 2、减小并行信号长度，合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰。 3、路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象，线路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析。 参考资料来源：百度百科-焊接 参考资料来源：百度百科-电路板