LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案,典型的传统LED安置在能

极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示 灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的

COB是一种新型的封装技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、均匀性好等优点。COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。2. GOB (Glass on Board)GOB封装方式是

2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装,3、板上芯片直装式（COB）LED封装,4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.

卡迪富室内LED显示屏封装技术有哪几种?

6、注意铜线冒充金线我们都知道，金线的价格是很贵的，所以现在市面上很多太阳能led路灯都是用铜合金，或者金包银合金线来代替的。虽然这些材料在某些方面的特性比金线还好，但是真正使用之后，性能会差很多。

2、目前价格比金线低，比铜线高；具体报价目前还不十分明确。3、打线时不用气体保护；4、因为较软，垫片无需铝层加厚；5、适用于LED及IC，但是更适用于LED封装上，根据银所具有的金属特性，应该会提高LED封装的性能。铜线

首先它的材料肯定是最差的，比如焊线用铜线代替金线，支架用回收料或者边角料生产，这些原材料的东西，消费者是没法判定出来的，只有使用之后问题才慢慢曝露出来。其次是加大功率使用，本来灯珠正常使用功率可能只是1W，0.75W，

江苏米优光电为您解答：a、价格优势：引线键合中使用的各种规格铜丝，其成本只有金丝的1/3—1/10.b、电学性能和热学性能：铜的电导率为0.62（μΩ/cm）-1,比金的电导率0.42（μΩ/cm）-1大，同时铜的热导率也高

降低多达30%。从金线键合到铜线键合的迁移，供应商能够将组装成本降低多达30%，金线仍在某些应用中使用，但铜线几乎在一夜之间成为了主流技术。在封装的经济成本控制中金线已经成为昂贵的一部分，一种替代的转型材料将是铜线，

led金线与铜线的价差

金应该实导电性能最好的金属，而且稳定不易氧化。

LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定，多用于微电信号。银接触性和通导性好，多用于触点，也降低触点电阻。焊线的话多采用铁，铜，银合金降低成本。

金的导电性好，最重要的是耐高温，普通的cree q5的led，满功率才4瓦，高亮个10秒，手就不能去摸了！led的发热量是很惊人的，10瓦的led对放大镜聚焦後可以烧穿白纸，所以封装用线必须电阻小，耐高温，稳定抗氧化！常见

LED驱动电流小,用铜导电没金好不合适,而且LED封装用金量很少,用不着省这点钱吧!个人看法。

LED中为什么要用金线做导线?铜线不可以吗?

键合方式不一样。1、Clip bond为全铜片键合方式，Source pad是Clip方式，这个键合方法成本比较高，它的工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。2、Wire bond为铜片加线键合方式，Gate为Wire方式，这个键合方式与全

Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。

做铜线的 软件硬件都要升级和修改。

wirebond封装铜线比相同线径的金线能承载更大的电流寄生电阻更大。根据查询相关公开信息，wirebond铜线比相同线径的金线能承载更大的电流。具体的铜线承载电流由铜线的性质决定，如纯度。杂质和合金物会降低铜线的电导率。

抗氧化性和使用寿命不同。1、抗氧化性不同：金线的抗氧化性好，表现优秀，稳定可靠，铜线更容易氧化。2、使用寿命不同：金线性质稳定，失效率低，使用寿命高，铜线易氧化，工艺不稳定，失效概率大，使用寿命难以保障。

芯片wirebond金和铜线区别

金应该实导电性能最好的金属，而且稳定不易氧化。

LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定，多用于微电信号。银接触性和通导性好，多用于触点，也降低触点电阻。焊线的话多采用铁，铜，银合金降低成本。

金的导电性好，最重要的是耐高温，普通的cree q5的led，满功率才4瓦，高亮个10秒，手就不能去摸了！led的发热量是很惊人的，10瓦的led对放大镜聚焦後可以烧穿白纸，所以封装用线必须电阻小，耐高温，稳定抗氧化！常见

LED驱动电流小,用铜导电没金好不合适,而且LED封装用金量很少,用不着省这点钱吧!个人看法。

LED中为什么要用金线做导线?铜线不可以吗?

　　用的是是金线。 　　LED灯珠就是发光二极管的英文缩写，是新一代的光源，亮度是传统灯泡的两三倍。 　　1. 电压： LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所； 　　2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变量 　　3. 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。 　　4. 适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 　　5. 稳定性： 10 万小时，光衰为初始的 50%。 　　6. 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级。 　　7. 对环境污染：无有害金属汞。 　　8. 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。 　　9. 价格： LED灯珠的成本价格相应对于传统新光源来说要贵些，较之 于白炽灯，几十只白光 LED 的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上 300 ～ 500 只二极管构成。
是因为导电率的问题，金的电阻比较小，可以省点
有真金的 价格较贵 现在市场作乱了 价格低的几乎没利润了 所以合金线 铜线比较多了
　　用的是是金线。 　　LED灯珠就是发光二极管的英文缩写，是新一代的光源，亮度是传统灯泡的两三倍。 　　1. 电压： LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所； 　　2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变量 　　3. 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。 　　4. 适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 　　5. 稳定性： 10 万小时，光衰为初始的 50%。 　　6. 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级。 　　7. 对环境污染：无有害金属汞。 　　8. 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。 　　9. 价格： LED灯珠的成本价格相应对于传统新光源来说要贵些，较之 于白炽灯，几十只白光 LED 的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上 300 ～ 500 只二极管构成。
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.
GOB封装技术是采用了一种国内最先进的透明材料，对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。GOB显示屏产品一般在产品装配好后，在灌胶前，老化72小时，对灯进行检测。灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量.