凸灯好。液晶电视背光灯凸灯好，凸透镜有聚光作用，能将LED灯的光线会聚成一束，而凹透镜的作用则是相反的，是发散光线，不能聚光。液晶电视灯条凸镜和凹镜的结构也不同，凸镜的形态是前后两面都呈球的形态，并且都是透明
可以的。原理是：将led灯泡放在凸透镜的焦点处，这样当led灯射出的光线通过凸透镜以后会成为平行光束，光线集中在一个方向上，就能够使光射得更远。
透镜是一个玻璃的凸透镜，带有透镜的LED灯组要比没有配备透镜的LED灯组价格要高一点，但是透镜会增加LED灯的使用效果。二、效果不同 带有透镜的LED灯组照射出去的光线会比没有透镜的灯组更具光，散射的幅度经过透镜的调节
答: 起聚光作用，让LED光位于凸透镜的焦点外，可将灯光会聚成一束，增加照明距离。
led车灯透镜是安装在大灯总成里的，像放大镜一样的凸镜。透镜的作用：1、透镜的作用是聚光，就像一个放大镜，可以把灯光聚集起来，使灯光可以更远；2、还有就是可以限制灯光的角度，否则灯光会向周围散开，影响到其他车主和
LED灯的凸镜作用是什么
1）舒适和方便。灯具以正确的尺寸、合理的结构和优良的材料，达到符合人体生理上舒适的效能。重视造型和色彩等视觉因素，以满足人心理上的愉悦观感。怎样才能满足灯具功能使用上的要求，首先必须了解人体与灯具的关系，把人体工程
利用LED创造了新的光环境与表现方式。不用大幅度改变线路或缩减原有空间，只靠着增加了LED灯具就可以创造出奇幻的效果。不论是常规室内照明装潢，还是特殊新型室内照明的设计，都需要综合考虑以上因素，需要确定在亮度、舒适度
LED电路的设计需要考虑多个因素，包括电源电压、电流、LED的颜色和亮度等。LED的电压和电流是非常重要的参数，因为它们直接影响LED的亮度和寿命。在设计LED电路时，需要根据LED的参数来选择合适的电阻和电源电压，以保证LED的正常
首先，关于灯具设计原则，要考虑到灯具光学原理设计以及其材料跟成本，这是十分重要的一环节，其次就是美观度。人人都喜欢美丽的东西，LED灯具是家具用品，自然它的外观造型也是十分重要的。在设计LED灯具的时候我们还要考虑到LE
led灯具设计LED灯具设计的原理与关键因素
1. 优化散热设计：LED路灯的散热设计直接影响其使用寿命和亮度。可以采用高导热材料，如铝合金，作为散热器，增加散热面积，提高散热效果。同时，可以增加散热风扇或散热片等辅助散热装置，提高散热效率。2. 控制电流和电压：
反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。4.荧光粉选择与涂覆 对于白色功率型LED
光效高，并代表它的电能转化为光能的效率就高：很多人都知道，led灯，光效高，很节能，但你知不知道，led灯 电能转换为光能的效率只有10%-20%，也就是说一个10w的led灯，只有1—2w的电用于发出可见光，而剩余的8-9w
很多人听到LED大灯不聚光，肯定第一想法就是加透镜，因为透镜有较强的聚光能力。透镜式LED大灯并非适用于所有车，不是所有车型都有足够的空间加装透镜，尤其是如果原车可选配置里就没有透镜的话安装起来非常麻烦。灯光效果 LE
1,使用发光效率更高的灯珠 2,使用效率更高的驱动电路或芯片,降低电路本身的耗电 3,其他如选择合适的发光参数(亮度高低与供电大小非线性,纯粹侧重效率可考虑)
楼主所说的应该led灯具的发光效率，也称光效，也就是所有光源总光通量被利用的比例。计算方法：灯具实际光通量（灯具流明）/（单颗光源光通量*光源数量），说浅一点就是灯具实际发出的光通量除以灯具应该发出的光通量。比如：
1、提高驱动电源的效率。如合理设计开关变压器，使之工作在最佳状态，选用压降小的二极管（如肖特基二极管等 ）。2、提高驱动电源的功率因数。如果采用功率因数补偿等。3、选用单位流明数高的LED灯珠。
如何有效提高LED灯的发光效率
3.反射处理 反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。4.荧光粉选择与涂覆 对于
1、提高驱动电源的效率。如合理设计开关变压器，使之工作在最佳状态，选用压降小的二极管（如肖特基二极管等 ）。2、提高驱动电源的功率因数。如果采用功率因数补偿等。3、选用单位流明数高的LED灯珠。
材料之间的界面要匹配，这要说是不同人干的事，做材料的，做器件的，专门做界面研究的，还有发光那一边的光提取效率也具有重大影响。看你如果是做照明的话，应该追求的功率效率，那你得想法把工作电压降下来，光强升上去，
提升发光效率，需要先了解光效，光效等于光通量除于功率（电压乘以电流）所以三方面：第一 提升光通量 第二 使用低电压的芯片 2.8-2.9-3.0V 第三 就是降低电流使用 一般20mA的光效在140lm/W,30mA在120lm/w,60mA在
第一，选用好的芯片 第二，选用透光率高的材料 第三，找到需要的客户，不然不用忙活！
LED的发光效率取决于晶片的效率。但是，在晶片确定的情况下，通过降低晶片结温，降额驱动等措施，LED的发光效率会相对更高。
如何提高红光LED芯片的发光效率?
1.采用大芯片,高亮度等级的芯片 2.采用恒流电源 3.加聚光的透镜 4.可能的话再加反光材料。
目前有两种发光模式能使发光二极管发出白色光。一种是采用二波长蓝色光 黄色光发光模式的白色发光二极管，其基础部分是一颗蓝色发光二极管，在蓝色发光二极管芯片的外面覆盖一层荧光体层，当蓝色发光二极管芯片发射出来的蓝色光，有
白光LED的合成途径大体上有2条路可以走，第一条是RGB，也就是红光LED+绿光LED+蓝光LED，LED走RGB合成白光的这种办法主要的问题是绿光的转换效率底，现在红绿蓝LED转换效率分别达到30%，10%和25%，白光流明效率可以达到60
单材料角度看的话，传输层当然传输效率越高越好，发光材料当然能量转化效率越高越好，主体材料相对掺杂发光材料能带带隙要大，并且HOMO要比其低，LUMO要比其高，要涵盖其能隙范围。但是如果把材料放到一起组合成器件的话，那
楼主所说的应该led灯具的发光效率，也称光效，也就是所有光源总光通量被利用的比例。计算方法：灯具实际光通量（灯具流明）/（单颗光源光通量*光源数量），说浅一点就是灯具实际发出的光通量除以灯具应该发出的光通量。比如：
提升发光效率，需要先了解光效，光效等于光通量除于功率（电压乘以电流）所以三方面：第一 提升光通量 第二 使用低电压的芯片 2.8-2.9-3.0V 第三 就是降低电流使用 一般20mA的光效在140lm/W,30mA在120lm/w,60mA在
白光LED的发光效率的提高方法?
一：抑制温升。增加功率会使白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下，因此国外曾经开发耐高温白光LED试图以此改善温升问题，因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数10倍以上，即使白光LED的封装允许高热量，而白光LED芯片的允许温度是一定的，抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。 二：确保使用寿命。维持白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形、采用小型芯片；因白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，大功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用寿命提高l位数。 三：改善发光效率。改善白光LED的发光效率的具体方法是采用小型芯片；改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，而且会造成发光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 四：发光特性均等化。实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性。与荧光体的制作技术，就可以改善白光LED发光的均等化特性。 五：减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗；抑制封装至印制电路基板的热阻抗；提高芯片的散热顺畅性。提升发光效率，需要先了解光效，光效等于光通量除于功率（电压乘以电流） 所以三方面：第一 提升光通量 第二 使用低电压的芯片 2.8-2.9-3.0V 第三 就是降低电流使用 一般20mA的光效在140lm/W,30mA在120lm/w,60mA在100lm/W,150mA在90lm/W（以0.5W芯片为例）
提升发光效率，需要先了解光效，光效等于光通量除于功率（电压乘以电流） 所以三方面：第一 提升光通量 第二 使用低电压的芯片 2.8-2.9-3.0V 第三 就是降低电流使用 一般20mA的光效在140lm/W,30mA在120lm/w,60mA在100lm/W,150mA在90lm/W（以0.5W芯片为例）
一：抑制温升。增加功率会使白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下，因此国外曾经开发耐高温白光LED试图以此改善温升问题，因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数10倍以上，即使白光LED的封装允许高热量，而白光LED芯片的允许温度是一定的，抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。 二：确保使用寿命。维持白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形、采用小型芯片；因白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，大功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用寿命提高l位数。 三：改善发光效率。改善白光LED的发光效率的具体方法是采用小型芯片；改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，而且会造成发光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 四：发光特性均等化。实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性。与荧光体的制作技术，就可以改善白光LED发光的均等化特性。 五：减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗；抑制封装至印制电路基板的热阻抗；提高芯片的散热顺畅性。
一：抑制温升。增加功率会使白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下，因此国外曾经开发耐高温白光LED试图以此改善温升问题，因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数10倍以上，即使白光LED的封装允许高热量，而白光LED芯片的允许温度是一定的，抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。 二：确保使用寿命。维持白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形、采用小型芯片；因白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，大功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用寿命提高l位数。 三：改善发光效率。改善白光LED的发光效率的具体方法是采用小型芯片；改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，而且会造成发光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 四：发光特性均等化。实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性。与荧光体的制作技术，就可以改善白光LED发光的均等化特性。 五：减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗；抑制封装至印制电路基板的热阻抗；提高芯片的散热顺畅性。
看了好多的宣传，如果技术上过硬，应该没问题。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明／瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明／瓦，而LED灯预计可达到250流明/瓦，目前可以110流明/瓦，并成功应用与实践中。
