内容简介：我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也可以使用手动扩张，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底 1、有机清洗 使用机台：wet bench；氮气枪 1. ACE：用有机溶剂去除有机物污染 2. IPA：利用IPA 和ACE 及水都能完全互溶的特性...

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