LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程 , LED封装的问题

我们使用薄膜拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩张，即将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也可以使用手动扩张，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底

1、有机清洗 使用机台：wet bench；氮气枪 1. ACE：用有机溶剂去除有机物污染 2. IPA：利用IPA 和ACE 及水都能完全互溶的特性，达到能完全洗净的状况(通常污染源都是从IPA 来的)。3. QDR (Quick DI-water Rinse

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试 1、

1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。2.外延片生产－利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在

LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程

LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；

本发明涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。 背景技术：目前在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象，但环氧树脂散热性能较差，光衰较大，现较多

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，

2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通 3、向支架内填充荧光粉 4、封胶 5、烘烤 6、测试及分拣 这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它

4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它

4、制胶:与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。5、手动扎片:将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在

4014led灯珠的封装工艺有哪些

LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两

步骤一：准备工作 首先，我们需要准备好所需材料。在进行制作之前，最好将材料清点一遍，确保没有遗漏。步骤二：制作电路板 1.将铝基板用锡纸包裹，用烙铁加热，使其表面平整，便于焊接；2.在铝基板上画出LED灯珠的位置和

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED

1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结

led灯珠制作过程

3、led封装工艺流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶

LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第

LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上 2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通 3、向支架内填充荧光粉 4、封胶 5、烘烤 6、测试及分拣 这只是一个简述，实际上具体的生产工艺

LED封装的详细流程如下：1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；4、主要针

1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2、铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜

1、芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。2、扩片。将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧

led封装工艺流程

LED封装另一个重点，就是导热散热体系，这将影响LED的寿命、光衰和使用电流 的限制，间接的也会影响光效问题。LED封装技术细节甚多，在不同的用途有不同的细节要注意。所以客户采购LED成品灯珠时要考量真正适用的产品，其制程

今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题，大家可要认真听好了!LED灯珠封装流程及注意事项 1、首先是LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整 2、

1)铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。 2) 焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重； 3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性

led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程；led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；led

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型 ，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装 。手动

LED封装的问题

1、切管——涂粉——成型（分螺旋和直管，直管分弯管和接桥，接桥在烤焙之后）——烤焙——封口——排气——老炼 2、镇流器生产工艺流程：器件成型——插件——浸焊——切脚——补焊——检测维修 3、整灯组装工艺流程

一、LED灯制作流程 1、尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的。2、LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型

3．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。注：要求焊点饱满，没有

1、切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)---烤焙---封口---排气---老炼 2、镇流器生产工艺流程:3、器件成型---插件---浸焊---切脚---补焊---检测维修 4、整灯组装工艺流程

1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路 2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧 3、将电源的输出线穿过球泡灯外

led灯具生产工艺流程有：元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁---包装---入库。晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程

led灯生产工艺流程有哪些?

LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！
UL认证-认证流程 UL认证流程 产品申请UL标志包括五个步骤： 1、申请人递交有关公司及产品资料 书面申请：您应以书面方式要求UL公司对贵公司的产品进行检测。 公司资料：用中英文提供以下单位详细准确的名称、地址、联络人、邮政编码、电话及传真。 （1）申请公司：提出产品检测申请并负责全部工程服务费用的公司 （2）列名公司：在UL公司出版的各种产品目录列出名称的公司 （3）生产工厂：产品的制造者和生产者。 产品资料：产品的资料应以英文提供。首先确定您的产品是否属于UL检测的范围，可向UL设在广州和上海的办事处咨询。 （1）产品的名称：提供产品的全称。 （2）产品型号：详列所有需要进行实验的产品型号、品种或分类号等。 （3）产品预定的用途：例如：家庭、办公室、工厂、煤矿、船舶等。 （4）零件表：详列组成产品的零部件及型号(分类号)、额定值、制造厂家的名称。对于绝缘材料，请提供原材料名称，例如：GE Polycarbonate,Lexan Type 104。当零部件已获得UL认证或认或，请证明该零部件的具体型号，并注明其UL档案号码。 （5）电性能：对于电子电器类产品。提供电原理图（线路图）、电性能表。 （6）结构图：对于大多数产品，需提供产品的结构图或爆炸图、配料表等。 （7）产品的照片、使用说明、安全等项或安装说明等。 2、人根据所提供的产品资料作出决定 当产品资料齐全时，UL的工程师根据资料作出下列决定：实验所依据的UL标准、测试的工程费用、测试的时间、样品数量等，以书面方式通知您，并将正式的申请表及跟踪服务协议书寄给贵公司。申请表中注明了费用限额，是UL根据检测项目而估算的最大工程费用，没有贵公司的书面授权，该费用限额是不能被超过的。 3、申请公司汇款、寄回申请表及样品 UL认证书 申请人在申请表及跟踪服务协议书上签名，并将表格寄返UL公司，同时，通过银行汇款，在邮局或以特快专递方式寄出样品，请对送验的样品进行适当的说明（如名称、型号）。申请表及样品请分开寄送。对于每一个申请项目，UL会指定唯一的项目号码（Project No.）在汇款、寄样品及申请表时注明项目号码、申请公司名称，以便于UL查收。 4、产品检测 收到贵公司签署的申请表、汇款、实验样品后，UL将通知您该实验计划完成的时间。产品检测一般在美国的UL实验室进行，UL也可接受经过审核的参与第三方测试数据。实验样品将根据您的要求被寄还或销毁。 如果产品检测结果符合UL标准要求，UL公司会发出检测合格报告和跟踪服务细则（FollowUp Service Proccdure)检测报告将详述测试情况、样品达到的指标、产品结构及适合该产品使用的安全标志等。在跟踪服务细则中包括了对产品的描述和对UL区域检查员的指导说明。检测报告的一份副本寄发给申请公司，跟踪服务细则的一份副本寄发给每个生产工厂。 5、申请人获得授权使用UL标志 在中国的UL区域检查员联系生产工厂进行首次工厂检查(Initial Production Inspection .IPI)，检查员检查您们的产品及其零部件在生产线和仓库存仓的情况，以确认产品结构和零件是否与跟踪服务细则一致，如果细则中要求，区域检查员还会进行目击实验，当检查结果符合要求时，申请人获得授权使用UL标志。 继IPI后，检查员会不定期地到工厂检查，检查产品结构和进行目击实验，检查的频率由产品类型和生产量决定，大多数类型的产品每年至少检查四次，检查员的检查是为了确保产品继续与UL要求相一致，在您计划改变产品结构或部件之前，请先通知UL，对于变化较小的改动，不需要重复任何实验，UL可以迅速修改跟踪服务细则，使检查员可以接受这种改动。当UL认为产品的改动影响到其安全性能时，需要申请公司重新递交样品进行必要的检测。 跟踪服务的费用不包括在测试费用中，UL会就跟踪检查服务另寄给您一张发票。 如果产品检测结果不能达到UL标准要求，UL将通知申请人，说明存在的问题，申请人改进产品设计后，可以重新交验产品，您应该告诉UL工程师，产品做了哪些改进，以便其决定以上是申请UL认证的步骤。UL认证-认证审查 UL认证产品在首批出货之前，都要经过UL授权的当地本省省级中国进出
一，常规现有的封装方法及应用领域 　　支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二 极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示 灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 　　贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要 是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是 解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特 点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求 比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直 接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于 散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会 影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 　　目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的 YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方 法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊 接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但 目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。 　　我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳 经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行 性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破 口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用 方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受 不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其 实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热 、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的 LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功 率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂 敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。 　　笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照 明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新 的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED 灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。 　　二，荧光粉涂敷工艺的创新 　　模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模 组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好 的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多 芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜 和膜片的要求是： 　　1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 　　2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 　　3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色 透明抗老化好。 　　4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 　　还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧 光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合 的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。 　　三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热 的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。 　　目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以 及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热 器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝 基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好， 只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光 灯质量和寿命都能起到作用。 　　另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8— 1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上， LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生 产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其 次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散 热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。
一，常规现有的封装方法及应用领域 　　支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二 极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示 灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 　　贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要 是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是 解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特 点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求 比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直 接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于 散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会 影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 　　目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的 YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方 法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊 接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但 目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。 　　我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳 经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行 性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破 口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用 方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受 不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其 实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热 、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的 LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功 率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂 敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。 　　笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照 明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新 的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED 灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。 　　二，荧光粉涂敷工艺的创新 　　模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模 组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好 的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多 芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜 和膜片的要求是： 　　1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 　　2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 　　3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色 透明抗老化好。 　　4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 　　还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧 光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合 的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。 　　三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热 的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。 　　目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以 及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热 器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝 基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好， 只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光 灯质量和寿命都能起到作用。 　　另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8— 1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上， LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生 产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其 次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散 热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。