2、 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂 ； 3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。三、LED安装方法 1、 务必不要在引脚变形的情况下安装LED 2、 在印刷式电路板
2．因本产品的特殊性，焊接时尽量往小边（负极，切边）微偏 3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下，注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上（差货除再久也无用）。 4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温
1. 确认电压标准：贴片LED灯珠通常需要低电压（如3V、5V等）来驱动，连接到150V直流电源会导致灯珠熔断并损坏。因此，您需要确认所购买的灯珠的电压标准，并在驱动电路中使用专业的电压调节器或变压器等设备，将直流150V电源降压至适当范围，再连接到贴片LED灯珠。2. 连接电极引脚：贴片LED灯珠通常带有两
根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
贴片led灯珠如何使用
家用照明的led灯珠分为3014灯珠、2835灯珠、4014灯珠、5630灯珠等等。其中最常见的就是3014灯珠和2835灯珠，这两种灯珠的瓦数比较低，比较适合家用。一般灯珠的数量不同，就会导致灯珠的瓦数也有所不同。LED英文为(lightemittingdiode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED
l2灯珠和xpg2灯珠即led灯3535和7070。1、体积大小不同。LED3535的规格为：长3．5mm＊宽3．5mm＊高2mm。led7070的规格为：长7mm＊宽7mm＊高1．1mm。2、功率规格不同。LED3535贴片目前市面上主要有两种型号，一种是大功率1－3W的，陶瓷基板封装的，带模顶的封装形式，有美国科锐XPE和XPG系列；还有
型号非常多，就拿立洋股份的产品举例吧，有5050、3030、2853、7070、3535等好多种，至于那种型号最亮，这种问法是不对的，不同的型号适用于不同的场景，而且这些型号也会有不同的制作技术和封装技术，这都会影响灯珠的使用体验，立洋股份在灯珠研发和制作上是很强的，你可以看一看他们的产品。
l2灯珠和xpg2灯珠即led灯3535和7070。1、体积大小不同。LED3535的规格为：长3．5mm＊宽3．5mm＊高2mm。led7070的规格为：长7mm＊宽7mm＊高1．1mm。2、功率规格不同。LED3535贴片目前市面上主要有两种型号，一种是大功率1－3W的，陶瓷基板封装的，带模顶的封装形式，有美国科锐XPE和XPG系列；还有
led灯3535和7070的主要区别在于体积大小上面。LED3535的规格为：长3.5mm*宽3.5mm*高2mm。led7070的规格为：长7mm*宽7mm*高1.1mm。LED3535贴片目前市面上主要有两种型号，一种是大功率1-3W的，陶瓷基板封装的，带模顶的封装形式，有美国科锐XPE和XPG系列；还有一种型号是平面封装的不带模顶的，功
led 灯 3535和7070 有什么区别
LED灯条2835,5730,7030是灯珠的尺寸，2835说明灯珠的长宽分别为35mm和28mm。 灯珠尺寸会有常规的型号，如2010,2216,2835,3528,5050,5630等。 从灯带上可以看出灯珠的尺寸。led1860和3570灯珠参数1860的功率是1000，3570灯珠功率是2000。区别主要在于功率大小不一样，CSP灯珠无焦点，只适用于不是卤素灯的反光杯LED大灯，1860灯珠有焦点，但是亮度没有3570灯珠那么好。 led1860和3570灯珠的优点 1860工艺简单点，亮度还更大，但是集成度高表示发热更集中，需要更好的散热系统才能可靠使用，1860需要的灯珠数量多点，但是其实分担了电路的负荷，而且坏的时候多数情况还会有多余的灯珠工作，不至于完全熄灭。 3570灯珠时会发现它的能效特别好，它能够降低光效的损耗，也就表示在使用的灯珠的灯具，不仅能够有很好的节能性，它的整个光亮度也比较强，这是其它同类灯具的几倍亮度，目前很多的灯具在生产时都会选择3570灯珠。
最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。 LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。 PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。 。大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。 参考资料 百度百科.百度百科[引用时间2017-12-22]
贴片LED的种类很多。 从封装体积上分：3528、2835、3535、5050、5630等。 应用在照明灯具上较多。 加工方式一般为：回流焊接。（分低温焊接、中温低焊、高温焊接） 另外，贴片LED的缺口一般为负极。（视封装方式的不同，会变化。） 贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。
