是一种LED的封装形式，长宽都是3.5mm，厚度因公司不同而异。3535一般是陶瓷基板，大功率，可以做到5W。
1、3535代表尺寸，3.5mmX3.5mm ，业内通常就把这个尺寸的LED灯珠叫3535。2、LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大
3535是LED灯珠的封装形式之一。常见的外观尺寸为：3.5mm*3.5mm*2.0mm，多为陶瓷基板，具有良好的散热性能。市场上可见的3535LED，不同厂家的不仅外观略有差异，光电参数几乎迥异，内部封装的晶片也大不相同，0.5-5W的晶片都有。上图是某国际大厂XP-G系列LED的外形及封装尺寸图。3535灯珠广泛应用在
看看规格书吧，上面有标准焊盘可参考。给你个现成的图看看，cad做的
3535 LED如何画封装
2011年开始出现以2835、3030、3535LED灯珠直接封装在LED日光管铝基板上，中大功率灯珠作为光源的LED日光灯管占比快速增长，这样可以降低成本，而市场对LED日光灯价格的压力是很大的。2011年的COB封装开始应用在LED日光灯领域，至2012年取得很大的进步。
通用性强。MZ01系路灯模组可用于路灯，隧道灯，投光灯，庭院灯，景观灯等多种照明灯具，特别适用于传统灯改造工程方案配组。30WLED路灯模组 产品组成：灯具结构:拉铝散热器 配光方式：灯珠+PC光学透镜，可配欧司朗3030，CREE3535 等灯珠 配件包含：散热器，透镜，防水圈，铝基板，防水接头，螺丝
LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(<6℃/W)，光衰更小
LED贴片常见灯珠规格型号和参数 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件---LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。下面是这些规格的详细介绍： 0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6
5730属于贴片LED，第一代是草帽式LED直插封装，被称为发光二极管，第二代是1W大功率LED灯珠，第三代是贴片LED，再后来就是现在的COB封装的大功率光源。2008年以前LED日光灯管主要使用草帽灯珠直插封装，工艺简单，光效较低。2008年LED日光灯开始普及SMD封装，使用草帽直插系列做光源的LED日光灯管占比急速
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流
一般LED工厂透镜粘铝基板用的是-3098-UV胶
3535led灯珠透镜与铝基板用什么胶粘
3535灯珠广泛应用在诸如车灯、路灯、PAR灯、电视机背光源、筒灯、平板灯（灯盘）、灯管等等灯具中。
3535指的是灯珠的长和宽，这种大小的灯珠，主要运用于路灯，车灯，射灯等。这种灯珠很稳定，立洋股份的3535灯珠系列很不错，有陶瓷3535系列和EMC3535灯珠系列。稳定性非常好，适合在严苛的环境下使用。
LED灯珠产品在加工生产的过程中要采用一定的防静电措施，如：工作台要接地，工人要穿防静电服装，带防静电环，以及带防静电手套等，有条件的可以安装防静电离子风机，同时也要保证车间的湿度在65%左右，以免空气过于干燥产生静电，尤其是绿色LED灯珠相对而言更容易被静电损坏。另外，不同质量档次的LED抗静电
对于体积较大的LED灯珠产品不是很适合，也会造成产品的重量增加。（五）3535灯珠的电流不能超过LED灯珠的IF电流 过流的工作会使LED灯珠寿命很快下降，如果超出过来，就会马上把LED烧坏。（六）3535灯珠折角须注意 LED灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近，应与胶体保持2mm以上的距离，否则会使LED胶体
3535灯珠用途使用注意事项?
给LED输入额定If使其产生自加热；b. 维持恒定If足够时间至LED工作热平衡，此时Vf达至稳定，记录If ,Vf；c. 测量LED热沉温度（取其最高点）Ts；d. 切断输入电功率的电源，立即（〈10ms）进行（1）之b步骤，测量Vf3。（3）数据处理：△Vf＝ Vf3－Vf1，取Pd＝0.65*If*Vf计算：Rthja＝△Vf/
没问题。现在的LED照明灯主要由3014、3528、2835、3535、5050这类贴片LED元件构成，用维修台或热风枪拆几个是没问题的。
采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯，准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。此工艺是一种低温钎焊的工艺，加热热源选择加热台，均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接，靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。也可以采用回流炉中加热焊接。
3535led用加热台的焊接方法
这和你的锡膏和灯珠质量（特别是灯珠质量）有一定的关系 我用的 2.5元/颗的1W灯珠 一般230左右 时间8秒左右（中温锡膏） 深圳这边有制作恒温加热台的厂家-邦企创源科技 品牌：易拓(ETOOL) 针对LED灯珠产品特点开发了恒温加热平台，恒温加热台的工作原理是当温度升高到一定的温度恒定下来(一般是180度左右，这种温度能够使低温锡膏熔化)，铝基板上事先涂好的锡膏就会熔化，然后将大功率led灯珠一颗一颗压在锡膏上，压好后挪开铝基本使之冷却，进促使灯珠跟铝基本接合，这样也能达到既节省时间也节省人工的目的。LED灯的焊接方法会采用低温钎焊的方法焊接，因为这类焊接经常会接触到铝的焊接，铜的焊接，铜铝焊接。 参考焊接方法如下 焊接工具：电烙铁或者热风枪焊接 焊接材料：低温179度的M51焊丝配合M51-F的焊剂焊接 焊接原理：利用一切可利用的热源把被焊金属加热到M51焊丝所需要的焊接工作温度179度，并且辅以M51-F焊剂破除金属表面张力，增强焊接流动性成型解决铜铝焊接
LED胶水比较多的有有机密封胶，环氧树脂胶水，PU聚氨酯胶粘剂等可选用，但是根据您的情况需要环保，RTV硅胶胶水中过高于食品级的KN-300可以试用、能在密封、防水性能条件下使用，适合LED灯粘铝基板、FPC/环氧树脂板、柔性线路板；根据粘接颜色要求有白色，黑色透明等。建议跟环氧树脂胶粘剂，聚氨酯粘合剂做对比测试后看效果。
粘接牢固，且时间上要短，最好是瞬干型的，不白化，用UV胶可以了，BONLE-3098这款UV胶在LED透镜与铝基板的粘接上效果不错，你可以试试
是一种LED的封装形式，长宽都是3.5mm，厚度因公司不同而异。3535一般是陶瓷基板，大功率，可以做到5W。
led灯3535和7070的主要区别在于体积大小上面。 LED3535的规格为：长3.5mm*宽3.5mm*高2mm。 led7070的规格为：长7mm*宽7mm*高1.1mm。 LED3535贴片目前市面上主要有两种型号，一种是大功率1-3W的，陶瓷基板封装的，带模顶的封装形式，有美国科锐XPE和XPG系列；还有一种型号是平面封装的不带模顶的，功率是0.5W的。 LED7070的工作电压和普通的大功率led一样，驱动电压3.2-3.6V，驱动电流350mA。 7070贴片LED的体积小，但是可以适应1W大功率的散热要求，因此它兼具了大功率和贴片LED两方面的优势，一方面1W额定功率，相对于传统小贴片具有更高的光通量；另一方面相对于传统仿流明大功率LED可以实现全自动化生产，产能是仿流明大功率LED的4倍，并且可以实现自动化焊接，应用自动贴片机可大幅提升产品应用的效率。
