2026广州光亚展于2026年6月9日至6月12日在中国进出口商品交易会展馆举行，邀您关注广州国际照明展览会今日资讯：

2026 年 6 月，广州国际照明展览会（GILE）将在中国进出口商品交易会展馆盛大启幕。深耕高分子功能性材料领域 27 年的国家级高新技术企业 —— 广州慧谷新材料科技股份有限公司，将携 Mini 背光系列核心胶材及新型封装材料重磅参展，以自主研发的国产化替代方案，为电子显示、LED 照明等领域提供高性能材料支撑，展位位于 4.2 馆 B10，诚邀行业伙伴莅临共探合作新机遇。


自 1999 年创立以来，慧谷新材始终聚焦高分子功能性材料赛道，以分子结构设计为核心技术支点，搭建功能性树脂与功能性涂层材料双技术平台，构建起 “1+1+N” 产业布局，深度服务家电、包装、新能源、电子四大下游场景。凭借持续的研发突破与高效的产业化转化能力，公司成功打破海外技术垄断，开发出具备光学调控、导电导热等多元特性的涂层材料体系，成为推动关键材料国产化替代的标杆企业。

针对 Mini 背光、LED 封装等领域的核心材料需求，慧谷新材本次展会上集中呈现多款高性能产品，覆盖显示照明产业链关键环节：

  • Mini 背光 Molding 硅胶：兼具高透明与高耐热特性，适配 Mini 背光模组的精密成型需求，为显示设备提供稳定的光学性能支撑；
  • Mini 背光用注塑透镜胶：成型性优异且透光率高，具备出色的抗热黄变能力，有效保障透镜长期使用后的光学稳定性，助力提升显示画质；
  • Mini 背光 COB 硅胶：拥有卓越的耐热性与耐冷热冲击性能，适配 COB 封装工艺的严苛环境，为 Mini 背光模组的长效稳定运行保驾护航；
  • Mini 背光 POB 硅胶：施工性能良好，便于规模化生产应用，可精准匹配 POB 封装工艺的操作需求，提升生产效率；
  • COB 新型封装胶膜：相比传统 OCA 胶膜，附着力、耐化性与耐候性全面升级，为 COB 封装产品提供更可靠的防护与光学效果；
  • GOB 功能性封装胶：具备优异的耐紫外老化及热黄变性能，有效延长 GOB 封装产品的使用寿命，适配户外及长期运行场景。


“27 年深耕，慧谷新材始终以技术创新打破国外垄断，用国产化材料赋能产业链升级。” 慧谷新材相关负责人表示，此次参展 2026 光亚展，旨在集中展示公司在 Mini 背光、LED 封装材料领域的技术突破与产品实力，与上下游企业深化协同，共同推动显示照明产业高质量发展。

2026 年 6 月，中国进出口商品交易会展馆 4.2 馆 B10 展位，广州慧谷新材料科技股份有限公司邀您近距离品鉴国产功能性材料的硬核实力，携手探索关键材料国产化的无限可能，共筑产业发展新生态！


关于慧谷新材：

广州慧谷新材料科技股份有限公司创立于 1999 年，专注高分子功能性材料领域 27 年，以分子结构设计为核心，依托双技术平台实现研发与产业化高效转化。构建 “1+1+N” 产业布局，服务四大下游场景，打破海外技术垄断，推动关键材料国产化替代，为电子显示、LED 照明等领域提供光学调控、导电导热等高性能涂层材料解决方案。


文章来源：广州国际照明展览会

广州国际照明展览会将展示多元化照明和LED技术方案，满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。展会更多资讯，详情请登陆官网 https://gile.gymf.com.cn

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