LED灯珠分多少种型号,每一种的电压电流是多少 , 请问LED灯珠的封装方式有多少种?

Led灯珠常用的型号有3528，这款的功率是0.06w，电流是20毫安，电压是3.0-3.6伏;另一种是5050，这种型号的灯珠功率是0.2w，电流是60毫安，电压是3.2-3.6伏。除此之外，led灯珠的型号还有 3014、4014、5630等。1、

1、电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。2、电流：工作电流在0-15mA，亮度随电流的增大而变亮。3、效能：消耗能量较同光效

红光灯珠的电压范围一般在1.8-2.2V，绿光在2.2-2.8V，黄光在2.0-2.4V，蓝光与白光的在2.8-3.5V。而对于直插式LED灯珠来说，还可以根据其直径大小来区分其功率，而它的工作电压与电流则相对一致。从LED的种种

2、功率：LED球泡灯一般的功率都在12W以下。常见LED球泡灯功率分为：3w、4w、5w、6w、7w、8w、9w、10w。3、电压和电流：电压和电流也是LED球泡灯很重要的基本参数。世界不同国家的电网电压以及某些场合使用的电压是不

你好led灯珠有多种规格：1、0.06w的，电压是2.5-3.5v，电流是20ma.2、0.5w的，电压是2.5-3.77v，电流是150ma。3、1w的，电压是2.79-3.99v，电流是350ma。4、3w的，电压是3.05-4.47v，电流是700ma。5

Led灯珠常用的型号有3528，这款的功率是0.06w，电流是20毫安，电压是3.0-3.6伏;另一种是5050，这种型号的灯珠功率是0.2w，电流是60毫安，电压是3.2-3.6伏。除此之外，led灯珠的型号还有3014、4014、5630等。1、0

LED灯珠分多少种型号,每一种的电压电流是多少

【LED封装工艺流程】1、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后

1、引脚式（Lamp）LED封装；2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3、板上芯片直装式（COB）LED封装；4、系统封装式（SiP）LED封装；5、晶片键合和芯片键合。

12.点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的

1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它

3、led封装工艺流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶

LED灯珠的封装工艺有哪些?

led灯珠以灯珠封装形式来分，主要有直插式led灯珠，贴片式led灯珠，大功率led灯珠和cob led灯珠4种。目前LED市场用的比较多的是直插式led灯珠和贴片式led灯珠。直插式led灯珠功率小，发热小，焊接方便，规格型号全，而且可以

单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。贴片LED封装尺寸表 注

1、红光1.8~2.2v 2、黄光2.0~2.4v 3、绿光2.2~2.8v 4、兰光和白光2.8~3.5v 工作电流一般为 1、贴片封装为0805、1206等小功率管，工作电流一般为10毫安，但也有例外；2、贴片封装为3014、3528、3535等小

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3

规格按型号分，主要有：2mm、3mm、4mm、5mm、8mm，10mm led灯珠。按封装胶体形状分：圆头，方头，草帽头和食人鱼直插式led灯珠。按颜色分：红光插件灯，绿光插件灯，蓝光插件灯，白光插件灯，紫光插件灯和橙光，黄光插件灯

led灯珠封装有哪些?有具体的型号吗?

向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、

LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨,规格多样)。1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头

1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；

1、引脚式（Lamp）LED封装；2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3、板上芯片直装式（COB）LED封装；4、系统封装式（SiP）LED封装；5、晶片键合和芯片键合。

led灯珠封装形式有哪几种

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、

向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的

向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的

LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨,规格多样)。1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头

1、引脚式（Lamp）LED封装；2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3、板上芯片直装式（COB）LED封装；4、系统封装式（SiP）LED封装；5、晶片键合和芯片键合。

依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等

请问LED灯珠的封装方式有多少种?

提供清晰的照明效果。全天候性能： 欧司朗LED车灯特别设计用于应对各种天气条件，适应雨雪雾霾等天气，以确保驾驶的安全性。易蔽陵安装： 欧销并慧司朗的LED车灯通常设计为插拔式，安装相对简单，同时保证不损伤到原车线路。

根据查询中关村在线显示：欧司朗芯片是一款高品质的芯片，具有多种优点，详细介绍如下：1.高效率：欧司朗的LED芯片采用高效率的设计，可以在相同的功率下提供更加明亮的照明效果。2.长寿命：欧司朗的LED芯片具有较长的寿命，可以

常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集

贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装

OSRAM欧司朗LED光盈台灯，三段调光;采用先进的LGT光引技术，将眩光减至最弱，光度充足，光线均衡，给眼睛带来最佳保护;采用LED技术，长寿耐用，功能卓越 ; 光源采用9颗高强度LED，亮度相当于欧司朗11W节能灯或60W白炽灯，功率

做芯片的。

完美的、扁平的穿孔式装配，即 LED 的封装“隐身”于印刷电路板内部，而常规LED 元件则会突出于线路板表面。有了平整的表面，其它元件，如光导、控制器或键盘，就都很容易地安装或连接了。然而，就装配而言，欧司朗PointLED

欧司朗led封装介绍

依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等
这个一般人用5630/5730的多 如果你说封装灯珠的，不计其数的
LED灯珠类别： 1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。 2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。 3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同。 扩展资料：特点 1、电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所； 2、适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。 3、 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。
LED的封装方式主要有以下方式： 1.引脚式（Lamp）LED封装； 2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装； 3.板上芯片直装式（COB）LED封装； 4.系统封装式（SiP）LED封装；

LED灯珠型号很多种，如何快速区分？更换时还有一点必须要注意
一，常规现有的封装方法及应用领域 　　支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二 极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示 灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 　　贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视 机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯 片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要 是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是 解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特 点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求 比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直 接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于 散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会 影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 　　目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的 YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方 法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊 接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但 目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。 　　我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳 经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行 性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破 口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用 方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受 不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其 实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热 、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的 LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功 率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂 敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。 　　笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照 明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新 的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED 灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。 　　二，荧光粉涂敷工艺的创新 　　模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模 组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好 的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多 芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜 和膜片的要求是： 　　1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 　　2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 　　3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色 透明抗老化好。 　　4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 　　还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧 光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合 的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。 　　三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热 的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。 　　目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以 及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热 器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝 基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好， 只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光 灯质量和寿命都能起到作用。 　　另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8— 1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上， LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生 产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其 次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散 热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。
LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其实就是3.5*2.8mm。 大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。 灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。 集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。 芯片规格型号有： 按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。 一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。 LED芯片有一些通用的尺寸，但也有一些特殊的尺寸，有的厂家有做，有的厂家没做 希望对楼主有用，有用的话记得顶下哦！