简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的 二极管（也叫灯珠）的一个过程。LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装材料要求能保护芯片且能透光。封装的作用主要体现在能够提供芯片有足够的保护，防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效，好的封装工艺和封装材料可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，
LED封装，是指制作LED灯珠，用LED的发光晶片和支架、硅胶制作成LED灯珠。LED封装是LED应用的上游产业，LED封装的成品是LED应用产品的原材料之一。
LED光源就是硅材料PN结发光二极管，它的外形封装根据应用场合的要求，会有很多样式，体积大小不同，功率也不相同，但均属LED光源。我的回答不一定完全正确。
封装的意思就是把LED灯的发光芯片连同外接引脚固定安装在某种绝缘和透明的价质中的意思.从字面上就很好理解的.但是在电子行业中封装也泛指元件的外形了,其实正确的叫发应该是封装形状,封装大小什么的
什么是led灯的封装
对于灯这种会产生热量的东西，都是有必要有散热孔的，更何况汽车运转的时候本身问题就可以达到很高，即使灯的热量不会太高，但也会因为周围温度而升温，这个时候散热孔就很有必要了。了解过led灯，或是从事led照明工程的企业
二、LED灯发光产生许多热量，不安装散热孔很容易烧毁灯珠本身并且LED灯对温度的变化更加的敏感，耐受程度也更低，因此，必须要加装一个散热孔。LED灯的发光体本身灯珠是非常小的，这么小的面积之间释放出非常大的热量，才能够
【太平洋汽车网】一般的led大灯防尘盖都是要开孔的，用来帮助led大灯散热。防尘盖的种类包括硬塑材料类、带孔软胶材料、软胶材料类。防尘盖的种类：1、硬塑材料类 这类材料的后盖内空间绝大部分都足够，无需作特别处理。LE
答：需要散热。原因如下：一、LED如同所有电子零件一般，在使用或运作的过程中都会产生热能及温升现象，如果忽视散热问题，将导致LED因高温而提早烧毁的结果。二、目前高功率LED灯具的转换率仅有20%会转换成光，其余80%会转换
1、防尘盖开孔：在led灯的防尘盖上开设一些小孔，增加散热面积和通风量，提高散热效果。但需要注意的是，开孔的位置和数量需要合理设计，以保证防尘效果和散热效果。2、优化散热器设计：led灯的散热器设计对于散热效果至关重
led灯后盖需要打孔散热吗
如果散热不好，因为LED芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这 些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，LED
壳体可以散热，发烫不危险，LED灯粒发烫容易损坏。LED灯带散热器，150W的灯，发热大，会发烫，散热器环境温度高，不容易散热就会烫。户外灯，有利散热，避免易燃物就可以了。
1、柔软，能任意卷曲。2、可以剪切和延接。3、电灯泡与通路被彻底包覆正在柔性塑胶中，绝缘、防水功能好，运用保险。4、耐气象性强。5、不易决裂、运用寿数长。6、易于制造图形、文字等造型;眼前已被宽泛使用正在建造物、
温度高于60摄氏度，则不正常。根据查询有驾网显示，led灯带发热烫手如果温度高于60摄氏度，则不正常，说明散热有问题，低于此温度则属于正常现象。汽车LED采用发光二极管作为光源，在工作中只有25%的电量转化为光能，剩余电能会
LED灯带点亮后发热是正常的，发热大是LED灯的缺点之一。 生产工艺问题：由于led灯带 是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。最
led灯带盖板好了散热好不好
是人工在出厂时灌注lee灯里面去的，这一点是毋庸置疑的，因为led灯是没有自己形成荧光粉的功能的，是根本就没有的事，绝对不会的，只有人工自己把荧光粉灌入led灯里面。这一点是毋庸置疑的，而且是绝对的。
不需要,后面的盖板上面的灰尘清理清理就可以了。防止灰尘堵住上面的散热孔,影响散热。 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 01半导体 2011-08-06 · 超过14用户采纳过TA的回答 知道答主 回答量:258 采纳率:
1、拆除旧的日光灯灯管，两边有弹簧的，用点力向其中一边推一下就可以出来了；2、拆除支架盖板，左手压紧底板，右手握住盖板往上拉，就可以拆除盖板；3、拆除电子镇流器，用斜口钳剪断电子镇流器的输入线和输出线，并用螺丝
用硝酸分别溶解la2o3和tb2o3加热使多余的硝酸挥发，再加入适量蒸馏水，分别配置成la(no3)3溶液和tb(no3)3溶液。
受潮，烘烤一下就可以了，要看结的是什么块。受潮结块了，烘烤条件100度到150度比较恰当。荧光粉是耐高温的，烘烤主要目的是除去荧光粉中的水分，所以条件可以根据自己和受潮程度来进行烘烤。
如何去除led的荧光粉盖板
1、引脚式（Lamp）LED封装； 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装； 3、板上芯片直装式（COB）LED封装； 4、系统封装式（SiP）LED封装； 5、晶片键合和芯片键合。简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的 二极管（也叫灯珠）的一个过程。LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。
