DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有D
DIP是Dual In-line Package(双列直插封装)的缩写，是一种电子元件封装形式。DIP封装的元件具有两列引脚，可以通过插入到印刷电路板上的孔内进行连接。它通常用于较早的电子产品中。SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术
1. 封装尺寸：SMT元件通常比DIP元件小得多，占用的PCB空间更少。2. 连接方法：SMT元件通过其端子(焊盘)直接焊接在PCB的表面，而DIP元件则通过插入PCB上的孔并从另一侧焊接来连接。3. 可靠性：SMT组件通常比DIP组件更可靠
由于DIP灯制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高，容易做防水处理，所以一般用于做户外LED显示屏的光源。贴片LED显示屏 而贴片LED是贴于线路板表面的，
户外LED显示屏DIP和SMD封装的区别
封装也就是LED的外观式样及尺寸，比如有直径5mm的，3mm的，有贴片的
LED是发光二极管；LED封装就是发光二极管的封装方式；关于封装方式，对于电子元件来讲，不同的安装方法所使用的封装方式是不同的，有引脚的，有贴片的，引脚的和贴片的也有不同的细分。
LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
LED光源就是硅材料PN结发光二极管，它的外形封装根据应用场合的要求，会有很多样式，体积大小不同，功率也不相同，但均属LED光源。我的回答不一定完全正确。
什么叫封装LED?
就是普通的LED，只是串联了一个限流电阻而已。一般红色LED的发光电压是1.7V左右，绿色2.2V左右 通常串联的限流电阻是100kΩ
发光二极管。红色或绿色的发光二极管的电压是1.9～2.1V，有直径5mm的和3mm的。
插座上的电源指示灯是直接接在220V交流电压的。通常采用发光二极管LED或氖泡（管）串联限流降压电阻做发光源。现在以价廉的LED居多。led采用半导体材料制成，根据发光颜色不同采用不同的材料,如磷化镓,砷化镓等。氖泡是在小玻璃
插座里的指示灯，就一个有色LED串接一个电阻（大约100K/0.5W），如果是白色高亮LED要20MA点亮，串联电阻就不好了应该串联电容（大约0.22UF/630V）；以上是单只LED的电路，要做照明用则不同了。插座上的指示灯就是普通
什么样的LED灯珠可以用在插座指示灯上什么样?
led灯珠规格型号如下：led灯珠规格 一、直插式led灯珠规格 直插式led灯珠主要用于指示灯，交通信号灯和广告灯箱上。规格按型号分，主要有：2mm、3mm、4mm、5mm、8mm，10mm led灯珠。按封装胶体形状分：圆头，方头，草帽头和
(1)tuozhan/拓展5mm 直插式发光二极管，工作电流：20(mA)，工作电压：1.8-2.2(V)，功率：0.2(W)，外形尺寸：5(mm)，显色指数：60-70，发光效率：90(lm/W)，色容差：5(SDCM)，芯片品牌：光宏，颜色：白发黄色
直插的有D5小功率，贴片的有3528， 5050。大功率基本都是贴片常见的有欧司朗和科锐芯片封装。LED贴片常见规格型号含义 0603、0805、1210、3528，5050是指表贴型 SMD LED的尺寸大小。例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0
直插led发光二极管封装尺寸？现在市场上发光二极管封装尺寸规格众多，发光二极管封装分为表贴式和直插式，单颗发光二极管封装后通常以其尺寸命名，比如：3528、0805、5050、0603、3020、335、3535、020、3014等，但需要注意的是发
直插led发光二极管封装尺寸?直插led发光二极管怎么样?
直插LED与贴面LED均为发光二极管,只是二者封装方式不同而已,直插式体积较大,贴片式体积较小便于集成.直插LED是普通插件型发光二极管,可用人工插件或AI机作业,贴片(SMD)是表面贴装型发光二极管,采用SMT制程作业.
什么是直插LED灯珠？直插LED灯珠是一种可以直接插入灯座中使用的LED灯珠。它的形状与传统的灯泡非常相似，但它的内部结构与传统灯泡完全不同。直插LED灯珠内部集成了多个LED芯片，通过电流的驱动来发光。它的优点在于使用方便、
lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于
表贴就是贴片灯（SMD）；直插就是插件灯（发光二极管做成） ；具体的看前台那里的样品；室内全彩基本都是表贴的；户外全彩基本都是插件的。
直插LED也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。
ad中直插式led叫什么?
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装材料要求能保护芯片且能透光。封装的作用主要体现在能够提供芯片有足够的保护，防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效，好的封装工艺和封装材料可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，从而提高LED的寿命。——东莞 银 亮电子什么是led灯的封装？ 1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。 2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； 3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； 4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。 LED的封装方式主要有以下方式： 1.引脚式（Lamp）LED封装； 2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装； 3.板上芯片直装式（COB）LED封装； 4.系统封装式（SiP）LED封装； LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）
点阵LED显示屏适用于室内的文字和简单图片播放形式，由于采用的是点阵模块，在亮度、防护等级还有适用寿命上都有很大的局限性，点阵显示屏将慢慢淡出显示屏市场。DIP LED使用的是插件LED（546，346，食人鱼等），由于其特定的封装，亮度可以做到很高，同时可防水，故适用于做户外全彩显示屏。而SMD LED则比较适用于户内全彩显示屏的应用，相对DIP来说，SMD灯亮度较低，防护等级有限。而且通常户内显示屏观看距离短，就必须做低显示屏的点间距，使用SMD LED才较易实现。
这是LED的两种封装方式，SMD（表贴）就是将几种半导体封装在一起，这样使得SMD芯片体积小，适应于电子产品短小薄的发展方向，而且功耗低，寿命较长，由于封装在一起，视角可以做的很大，但是相对于DIP的话，亮度比较低，防水性能比较差，而且做的显示屏颜色均一性好，显示屏比较平整，最适合做在室内和半户外的显示屏上。 DIP如你所说有两个引脚的，俗称插灯，这种一般做的点间距就比较大，他的好处就是亮度很高，防护性能很好，但是他的视角不好精确固定，所以他适合做室外的显示屏。
